13 noviembre 2015 Hardware

waterproof

Recientemente la Oficina de Patentes y Marcas de Estados Unidos ha publicado una solicitud de patente realizada por Apple, que bajo el nombre “Expulsión de líquidos de un orificio“, describe un método para implementar propiedades hidrófobas mediante el empleo de elementos conductivos dispuestos dentro de una cavidad.

Apple actualmente utiliza una fina malla en los orificios de los altavoces o el micrófono de sus dispositivos para evitar que entren líquidos o cualquier otras sustancia sólida. No obstante, existe la posibilidad de que acabe entrando algo de líquido si el dispositivo se sumerge o al aumentar la presión. Adicionalmente, como consecuencia de la condensación también puede aparecer humedad en el interior del dispositivo en algunas situaciones.

Esta patente recoge el empleo de sensores que registren la presencia de líquidos o humedad en las cavidades del dispositivo. Si se determina que efectivamente el líquido ha entrado, se aplica una carga a la superficie conductiva. Esta carga puede ser positiva, negativa o neutral, lo que modifica las propiedades hidrófobas de la superficie pudiendo atraer o repeler el liquido según interese.

Aplicando estas cargas en distintas zonas de la superficie es posible hacer que el líquido se desplace para finalmente ser expulsado por el orificio de salida. Adicionalmente, Apple considera que los drivers de los altavoces pueden también ser empleados para expulsar líquidos mediante ondas de sonido.

Aunque se desconoce por completo si Apple tiene la intención de aplicar a medio plazo estas ideas en algún dispositivo, lo cierto es que algunos rumores sugieren que el próximo iPhone 7 podría ser resistente al agua e incluso podría sumergirse. Ya el iPhone 6s ha mejorado su resistencia al agua respecto al iPhone 6 mediante el empleo de un aislante en las juntas, mientras que el Apple Watch es resistente al agua y puede lavarse debajo del grifo sin ningún problema.

Vía| AppleInsider

También te puede interesar

Comentarios

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos necesarios están marcados *