3 diciembre 2017 Industria

Producto-nuevo-MacBook-Pro-2

Ming-Chi Kuo, nuestro analista favorito, ha publicado recientemente un nuevo informe con detalles interesantes sobre los planes futuros de Apple. Según asegura, Apple está trabajando en el desarrollo de placas base más rápidas y versátiles que integrará en diversos productos, desde los nuevos Mac hasta el Apple Watch, durante 2018.

Tanto el iPhone 8 como el iPhone X incluyen actualmente placas base flexibles fabricadas con polímeros de cristal líquido. Estas se emplean en el diseño de las antenas y, en el caso del iPhone X, también en la cámara TrueDepth. Esta nueva tecnología empleada por Apple permite la transferencia de datos a una mayor velocidad con baja latencia.

Según Kuo, Apple está trabajando con el fabricante Career con la intención de integrar esta misma tecnología en la próxima generación del MacBook, lo que permitiría ahorrar espacio interno y facilitaría la implementación de mejoras relacionadas con la transmisión de datos, como por ejemplo la adopción de USB 3.2.

El MacBook no será, sin embargo, el único beneficiado por el empleo de esta tecnología en 2018. Según Kuo, Apple está también trabajando con Career en el diseño de una nueva antena LCP que mejoraría la conectividad LTE.

LCP FPCB, que es el nombre que recibe este tipo de placas base flexibles, ofrece varias ventajas respecto a la tecnología empleada hasta ahora, como una transmisión de la señal más estable, además de ser resistentes a la humedad y el calor.

Kuo afirma que el empleo de esta tecnología supone un gran reto para Apple pero le dará un año de ventaja respecto a la competencia, ya que hasta 2019 ningún otro competidor va a ser capaz de integrarla en uno de sus dispositivos.

Vía| 9to5mac

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