Nuevas técnicas en la construcción de las bisagras de los nuevos MacBooks permitirán que sean ultradelgados

Nuevas técnicas en la construcción de las bisagras de los nuevos MacBooks permitirán que sean ultradelgados

Escrito por: Javier Cantagalli   @cantagalli    16 abril 2016     Sin comentarios     1 minuto

La obsesión de Apple por ofrecer productos cada vez más delgados habría llevado a la compañía a rediseñar por completo los componentes internos de los próximos MacBooks que deberían ser presentados durante la segunda mitad de este año. Uno de estos cambios serían unas nuevas bisagras de metal inyectado.

El pasado mes de noviembre salió a la luz una información, según la cual, Apple estaba trabajando con sus proveedores para llevar a cabo un rediseño completo de los componentes internos del MacBook. Todos conocemos la obsesión de Apple por ofrecer cada vez dispositivos más delgados, por lo que a nadie pilla por sorpresa que el objetivo de todos estos esfuerzos no sea otro que conseguir que los próximos MacBooks sean todavía más delgados que los actuales.

En base a aquella misma información que conocimos en noviembre, hoy DigiTimes afirma que uno de los cambios que permitirán a Apple reducir el grosor de los próximos MacBooks serán unas nuevas bisagras de metal inyectado.

Esta tecnología consiste en crear unos moldes en los que se inyecta el metal, lo que permite crear piezas metálicas de muy reducido tamaño. Apple ya emplea esta tecnología para la fabricación de algunos componentes del iPhone o el Apple Watch, pero ahora estaría pensando en emplearla también en la fabricación de las bisagras de los próximos MacBooks, para conseguir que sean ultradelgados.

El proveedor encargado de la fabricación de estas bisagras será Amphenol, ya que cuenta con experiencia suficiente en este tipo de trabajos. De hecho, esta compañía es actualmente la encargada de la fabricación de las bisagras del Surface Pro 4 de Microsoft.

Está previsto que estos nuevos MacBooks lleguen al mercado en la segunda mitad de este año. Además de su diseño ultradelgado, se espera también que incluyan nuevos procesadores Skylake y Thunderbolt 3 con USB-C, entre otras mejoras.

Vía| MacRumors


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