22 enero 2016 Hardware, Industria

Oblea-chips

La compañía taiwanesa TSMC, asociada con Apple en el mundillo de los procesadores, ya tiene en su agenda los planes de lanzamiento de los chips de futuras generaciones.

A pesar de que estamos apuntando a algunos años vista, si el plan se cumple como está previsto, sería una maniobra tecnológica de lo más agresiva.

En TSMC tienen previsto lanzar nuevos chips fabricados en 7 nanometros en 2018, y de 5 nanometros en 2020. Ahora mismo la compañía está centrada en introducir en el mercado los 10 nanometros a finales de este año. Así lo ha explicado el co-CEO de la compañía Mark Liu en una reunión con los inversores.

Si la compañía es capaz de cumplir con este calendario, se pondrá a la vanguardia en la fabricación de obleas. De hecho, Intel, considerado como la que manda en este campo, ya ha retrasado su propia transición a los 10 nanometros que inicialmente debía haber comenzado el año pasado.

No son pocos los que piensan que los 7 o 5 nanometros ya serán los últimos procesos viables en cuanto a la reducción de los chips por un simple motivo de limitaciones físicas. El siguiente paso ya es cambiar sustancialmente materiales y arquitectura.

En la actualidad se está pasando a los 10 nanometros. Apple fue la primera compañía en implementar en sus dispositivos tecnología de 14 nanometros de Samsung, el chip A9, a pesar de que algunos de estos chips se fabrican en 16 nanometros por TSMC.

Vía | Appleinsider

También te puede interesar

Comentarios

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos necesarios están marcados *