El próximo iPhone sufrirá un rediseño interior

El próximo iPhone sufrirá un rediseño interior

Escrito por: GermacMD (@GermacMD)    14 mayo 2012     1 minuto

Apple podría soldar a la misma placa los cables de la conexión Wi-Fi, el jack y el altavoz del próximo iPhone.

El verano, o al menos eso es lo que quiero pensar, está a la vuelta de la esquina. Con él, como habitualmente cada año desde hace algunos cuantos, debe llegar la renovación del buque insignia de Apple, el iPhone. Así, los rumores sobre cómo podría ser la próxima versión están empezando a inundar la blogosfera de la manzana. La última elucubración tiene que ver con su diseño interior.

La costumbre nos lleva a rumores que se centran en la apariencia y funcionalidades del terminal, pero esta vez nos toca hablar del interior del mismo. Como podemos apreciar en la imagen, que ha salido a Internet de la mano de un proveedor, la que sería sexta edición del iPhone tendría los cables de la conexión Wi-Fi, el jack para los auriculares y el altavoz soldados en una misma placa. En las dos últimas renovaciones los de Cupertino han montado el jack juntos a los botones de mute y volúmen del teléfono, pero por lo que vemos, esto podría cambiar.

Aún así, no podemos asegurar que el rediseño que aquí vemos sea el que los californianos vayan a adoptar, pero tiene muchas papeletas. Habrá que seguir esperando hasta que se presente, pero poco a poco podríamos ir haciéndonos una idea de cómo será el smartphone de Apple.

Vía | CultOfMac


Comentarios cerrados